联发科mtk处理器相当于骁龙 联发科Helio处理器家族详解：十核心究竟有多强

联发科Helio处理器家族详解：十核心究竟有多强  

联发科Helio处理器家族详解：十核心究竟有多强

联发科推出了旗下全新的高阶品牌Helio，并且释出了Helio X20和Helio X10两款处理器，其中Helio X20更是以十核心惊艳市场。那么Helio X20为什么要设计十核心呢？十核心的优势在哪里？会不会浪费效能呢？今天本文就带你揭开联发科Helio处理器家族的面纱。
联发科是大家耳熟能详的晶片厂商，早在功能机时代，联发科就依靠丰富的功能和强悍的平台化推广方式占据了市场的半壁江山。进入移动计算时代后，联发科也在持续发力，推出了多款热门产品，依靠自家晶片出色的价效比和不错的功能、效能表现，频频攻城略地，出现在诸如小米、联想、魅族等市场占有率颇高的品牌的产品中，逐渐成长为可以直面高通等国际大厂的强势企业。
不过，一直以来联发科的处理器给使用者的印象都是偏中低端的，高阶市场甚少染指。为了改变这种印象，联发科也做出了很多努力，推出了多款高阶型号的处理器产品，可是在其整体形象的改变上依旧显得不够力度。在经过详细的调查研究后，联发科重新定义了旗下产品，推出了一个全新的品牌——Helio，并希望借此打造联发科产品的高阶形象。首批推出的Helio旗下产品共有两款，除了一款八核心的产品外，还多了一款十核心的全新处理器。十核心？这可是从未听说过的核心数量，它有什么独特设计和优势呢？
十核心的Helio X20—首创的“三段簇”设计
在此次释出的Helio新品中，最引人注目的就是Helio X20了，这款处理器采用了十核心设计，它也是目前首款采用十核心设计的移动SoC产品。
首款Cortex-A72架构处理器—细数Helio X20规格首先还是来了解一下Helio X20的相关规格。这款处理器是联发科迈向高阶市场的首款产品，因此颇受外界重视，联发科自己也很“争气”，一上来就引入了目前ARM最高阶的Cortex-A72核心。
之所以是十核心设计，是因为Helio X20中有两个主频高达2.5GHz的Cortex-A72，四个主频最高为2.0GHz的Cortex-A53以及四个主频最高为1.4GHz的Cortex-A53，总计十个CPU核心。多核心设计见得多了，十核心设计还真是头一次看到。至于这部分内容，我们在后面会有详细的解析。
除了处理器规格外，在记忆体方面，Helio X20采用了双通道LPDDR3记忆体设计，支援最多2个32bit的LPDDR3 933记忆体，最大记忆体频宽为14.9GB/s。之所以没有采用更高频率的LPDDR4记忆体，是因为联发科认为目前萤幕解析度最高也就2K，采用LPDDR3已经够用了，当然也考虑到成本等因素。
此外，在整合的GPU方面，联发科没有公布详细规格，只是宣称这颗GPU是ARM尚未释出的Mali-T800系列中的一款新品，因此没有具体资讯，只知道频率为700M Hz。不过联发科给出了效能对比，Helio X20的GPU效能相比之前MT6595的PowerVR G6200效能最多提升40%，功耗最多降低40%。实际上PowerVR G6200的效能在现在看起来也并非多出色，只能说联发科在GPU的选择上继续保持了一贯的“够用”策略。
在多媒体方面，Helio X20看起来也不错。它支援H.264、HEVC、VP9编码的4K解析度视讯在30fps下10bit解码，支援HEVC编码格式在4K解析度、30fps下进行w/HDR编码。当然，受益于功耗和架构等方面的改进，Helio X20的编码、解码功耗相比上代产品MT6795分别降低了30%、40%。摄像头方面，Helio X20内建了双ISP，最高支援3200万画素(在24Hz下)，支援诸如双摄像头、3D景深、120Hz动态重新整理、多重降噪等功能。联发科还特别提到，Helio X20支援在拍摄前预览画面的景深，让使用者能够更好地把握自己拍摄的照片效果。而新加入的AIS、OIS和EIS三重防抖技术，能够拍摄出更为清晰的照片，避免由于使用者“手抖”造成拍摄失败。
为了带来更出色的节能效果，联发科这次还在Helio X20上特别设计了一颗Cortex-M4架构的辅助核心，它能够在系统休眠、关闭大部分装置的情况下，实现音讯播放、语音增强、语音识别、感测器资讯处理等功能。这意味着Helio X20上一些极轻负载的任务都可以交由辅助核心完成，进一步提高了处理器的能耗比。
最后则是Helio X20在网路方面的规格。Helio X20支援LTE FDD/TDD R11 Cat.6(支援2×20MHz下的载波聚合)、DCHSPA+、TD-SCDMA、EDGE、CDMA2000 1x/EVDO Rev.A等全网通规格，尤其是对电信使用者来说，CDMA2000的加入可以实现真正的三网通，想必未来会有大量电信手机采用Helio X20。这也是联发科首次在顶级产品上推出全制式、三网通的处理器。
至于Helio X20何时上市，联发科宣称其已经基本完成研发，将从下半年开始批量供应给终端装置厂商。不出意外的话消费者最快可以在年底买到基于Helio X20的移动装置。好了，到此为止，Helio X20的相关规格就介绍完了。那么为什么Helio X20要采用十核心设计呢？它的优势在哪里呢？我们继续往下看。
Mid cluster改善能耗比—联发科的创新设计
要说为什么引入十核心设计，还得从为什么引入多核心设计开始说起。移动处理器从早期的单核心，到双核心、四核心以及目前的八核心，核心数目一直在增长。在移动处理器发展到四核心后，很多业内人士和厂商都认为这已经是移动处理器核心数目比较平衡的节点，没有必要继续发展更多的核心了。
不过，在进入四核心时代后，人们发现如果处理器中只有四个高功耗核心，单凭降压和降频，在很多应用场景下的能耗比表现不佳，耗电速度比较快。因此，ARM就提出了big.LITTLE技术，这个技术利用高效能核心簇和低功耗核心簇搭配工作，在需要高效能的时候切换至高效能簇快速完成任务，在待机或者低负载应用时使用低功耗簇节能省电，起到了很好的协调作用，提高了处理器的能耗比。这也就是目前市场上绝大部分八核心处理器的设计来源，比如目前热门的骁龙810，就是四个Cortex-A57的“big”簇搭配四个Cortex-A53的“LITTLE”簇来完成工作，起到提高处理器能耗比的作用。需要注意的是，big.LITTLE技术并非总在不同架构中实现，比如骁龙615，就采用了四个高频率的Cor tex-A53组成“big”簇，四个低频率的Cortex-A53组成“LITTLE”簇，也能很好地实现高效能和节能的搭配。
big.LITTLE技术虽然很好地解决了高低负载场合下处理器的搭配和选择问题，但是也并非没有改进的余地。联发科发现，在很多情况下，尤其是中等负载的时候，big.LITTLE技术的处理器会在big簇和LITTLE簇之间反复切换，这类任务的负载并非特别重，但交由LITTLE簇显得效能不够用，但是交由big簇功率全开的话又会很浪费—这存在着一定的效能功耗比损失。在这种情况下，联发科考虑引入一种中档簇(Mid cluster)来完成相应的任务。联发科宣称这样的灵感是来源于汽车行业对汽车档位的设定，更多的汽车档位可以显著降低油耗，而更精细的效能、功耗的核心簇划分也能相应地提高处理器的效能功耗比—这样的解释能够让人信服，当然从市场角度考虑，十核心的宣传魅力也是非常吸引人的。
在引入中档簇后，一些中负载的任务就不再“无家可归”了，全部可以迁移到中档簇来进行，这比在big簇上执行它们能显著节约能耗。联发科在Helio X20上使用的中档簇由四颗2.0GHz Cortex-A53的处理器组成。Cortex-A53本身是定位于低端节能核心的架构，但是其本身架构设计卓越，效能功耗比极为出色，在频率提升至2.0GHz后，也能获得不错的效能表现，当作中档簇使用非常合适。Helio X20的2.0GHz、四核心Cortex-A53的中档簇搭配高效能、频率高达2.5GHz的Cortex-A72的双核心big簇，和低功耗、频率只有1.4GHz的四核心Cortex-A53的LITTLE簇，实现了三段簇(Tri-Cluster)设计，能够更为贴近目前应用的需求。
当然，由于Helio X20采用了全新的“三段簇”方案，这和ARM的官方规格存在一定差异，所以它不能再使用官方的汇流排系统了。联发科为其设计了自有的MSCI(系统一致性互联)汇流排，来确保“三段簇”能够正常执行。一些未经证实的小道讯息显示，MSCI依旧基于ARM CCI，只不过联发科加入了自己的核心配置，尤其是快取一致性的内容，这是很多类似设计的难点所在。不过考虑到联发科在多核心、多簇结构设计上还是颇有心得的，因此对这类三段式结构更为精细的效能切换和功耗调整应该有相应的准备。联发科宣称，在20nm工艺下，Helio X20的“三段簇”方案相比传统的“big.LITTLE”方案能够节约大约30%的功耗，在实际使用中也更具有优势。
这样看来，十核心设计非常不错，但如此多的核心会不会浪费效能呢？系统能否使用如此多的核心呢？其实这个问题完全不用担心。因为Android系统先天在多核心支援上就很出色，很多应用程式比如浏览器、视讯播放、影象处理等，都能或多或少在多核心中得到优势。再者，目前的big.LITTLE或者联发科推出的三段簇设计方式，已经不再单纯地追求多核心齐头并进，而是更多地考虑将合适的任务分配给合适的核心，更大限度地保证效能功耗比。在某些状态之下，数个核心处于休眠状态能够大幅度降低能耗，但是一遇到合适的场景，这些核心又可以重新活跃起来处理工作、提高效能。因此，即使像Helio X20这样的十核心设计，在实际应用中也能充分发挥它的能力。
总的来看，联发科的十核心设计还是颇具新意的。联发科内部测试也显示Helio X20的效能相比目前的产品有比较大的优势。这项测试使用Helio X20对比高通骁龙810处理器的温度，在处理相同任务的情况下，Helio X20最高温度只有33℃，一般维持在30℃左右。而骁龙810的温度从测试开始就迅速上升，最高提升到了45℃左右，比联发科的方案高了大约12℃。考虑到两者都是20nm工艺制造，在不考虑最高效能的情况下，联发科的“三段簇”设计还是很令人满意的。

苹果A9究竟有多强 iPhone 6s处理器详解

iPhone6S A9处理器效能详解：
:iphone.tgbus./tutorial/use/201506/20150601101556.s

sandy bridge的处理器究竟有多强?

由于Sandy Bridge还没有正式推出，所以除了英特尔，没有任何人知道这种新CPU的具体效能。根据英特尔的说法，Sandy Bridge采用了新的AVX指令集，不支援AVX指令集的CPU处理6秒视讯需要35秒，支援AVX指令集的CPU需要14秒。

OPPO R15配置曝光 联发科P60究竟有多强

曦力P60采用8核心设计（4高效能大核+4省电小核），四核高效能A73核心具有不错的单核效能，再加上四核心A53省电核心，效能和功耗表现平衡，在处理器部分效能高于骁龙660；
在GPU部分P60则低于骁龙660、高于骁龙636，比之前的联发科中端处理器的GPU效能提升不少，在1080P解析度手机萤幕下具有不错的游戏效能了；但是如果对比旗舰级处理器自然具有差距。
P60相容了目前最流行的AI人工智慧平台，使AI不再是高阶处理器独享，这是其他品牌中端处理器暂时所不具备的，制程方面P60采用了台积电12纳米制程，功耗进一步降低，效能及周边功能还有所提升，没有降频关核的问题。
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联发科 曦力 P60 ：台积电12nm 代工，八核心，四核A73 2GHz+A53 2GHz，整合Mali-G72 MP3 @ 800MHz，LTE Cat.7基带，支援AI人工智慧。

联发科helio x25十核处理器怎么样

在这款十核解决方案身上，联发科采用了更灵活的策略，低频版helio X20（2GHz/2.3GHz）由厂商任意发挥，目前采用X20的千元机已出现了多款，而helio X20T/MT6797T则率先给魅族使用，魅族新款高阶旗舰PRO6便采用了这一解决方案，并且获得数月的独占期，后面世的乐2 PRO也并没有杀入千元档，锁定1K5这一价位。

至于这款SOC的效能比上一代X系列产品X10提升不少，helio X20采用了20nm工艺，标准主频率为2.3GHz，采用了联发科自研的三丛集（4*A53+4*A53+2*A72）处理器架构，灵活的CPU排程能让X20的十核心能更智慧高效的工作。整合的GPU为ARM旗下Mali-T880MP4， 能支援4K视讯、2K显示以及HIFI音效，最高支援3200万画素摄像头。

此外，联发科还为helio X20装备了全新imagiq影象处理器，X20支援多感测器+双主摄这一旗舰流行搭配，支援大景深摄录、实现3D景深以及更好的降噪能力；新一代MiraVision技术能根据环境自动调整色彩与亮度，也能防蓝光，并增强屏 显效果。helio X20也带来了更强的网路效能，整合了LTE Cat.6调变解调器，支援全网通、4G+以及VoLTE高清语音技术。

台式电脑处理器，I3 8100究竟有多强

i3 8100强到把七代i5吊打。第八代inter处理器i3升级四核了和七代的i5处理器一样是四核并且8100的主频比7500高

联发科十核处理器Helio X20靠不靠谱

楼上纯属扯淡~ 魅族手机对吧 还可以 我用过的 没什么问题后台多开也不会像小米那样跟火炉一样 处理器定位属于中高阶级别的

华为Mate9搭载的麒麟960处理器究竟有多强

这个月搭载了海思麒麟960处理器的华为Mate9惊艳登场，这款手机改变了以往人们对于国产手机处理器不如高通、三星等产品的认识，实际上海思麒麟960处理的运算能力甚至超过了高通骁龙821。那么华为麒麟960的GPU效能又如何呢?
超级“玛丽”的崛起
今年5月底，ARM释出新一代Mali-G71 GPU。在16nm FinFET制程下，主频达到850MHz，三角形填充率850Mtri/s，画素填充率27.2Gpix/s。与Mali-T880相比，G71的能效比提升20%、效能提升40%。
鉴于这次步子迈得有点大，ARM抑制不住心中的欣喜，宣(chui)称(niu)G71足够媲美当今中端笔记本独显。居然连PK的对手都换了，看来有望摆脱被Adreno压制的阴影咯?
其实ARM也是蛮无奈的，虽说以前效能相比竞品有差距就认了，可是**终端客户只用Mali-T880 MP4，核心不够高频来凑，欲哭无泪。
Adreno 530被击败了吗
7月中旬，高通推出骁龙821处理器，将Adreno 530 GPU的频率提升5%至653MHz。反观三星Exynos 8890，12核Mali-T880效能非常接近Adreno 530，那么最高堆到32核心的G71会实现超越吗?
答案在3个月后被揭晓，麒麟960晶片以惊人效率首次商用Mali-G71 MP8，效能提升180%、能效比提升40%，在曼哈顿1080P离屏测试中轻松领先Adreno 530，仅次于苹果A10晶片。
不过国内跑分软体@安兔兔却得出不一样的结论，分析认为Mali-G71 MP8效能虽强，但16nm的制程没有进化，长时间高负载造成高发热，不得不进行降频。“在低(冰)温(箱)环境下，满血的Mali-G71 MP8大概能跑出5W多的GPU分数，基本追平Adreno 530。”
结论：我们更偏向于采信Mali-G71已经赶上或者超越Adreno 530，8核G71尚称不上最强，谁知道堆核狂魔Exynos会搞出什么大新闻呢?
原因之一：有趣的时间差
骁龙821其实是骁龙820的提频版，两者没有本质差别。骁龙820相比麒麟960释出时间早11个月，首款机型开售时间早9个月，因此很难以相同的时空维度去对比，只能说各有阶段性优势。
说到抢先尝鲜骁龙820的机型，不知各位同学是否还记得乐Max Pro?今年1月6日释出、2月23日开售之后，乐Max Pro只卖出1000台工程纪念版，然后就没有下文了。嗯，这很PPT。麒麟960首次商用G71 GPU，凭借后发优势追上前期对手，算得上稳健提升。
原因之二：全新Bifrost架构
ARM将第三代GPU架构命名为Bifrost(彩虹桥)，面向高阶市场的Mali-G71是该架构之下的第一款产品，紧随其后的是面向中端市场的Mali-G51，相较前代均有明显进步。
指令组着色器(ClausedShader)将指令集分组到预先设定好的程式块，使指令组可以自动执行且不会中断，缓解了对暂存器档案的压力，显著降低功耗;通过简化执行单元的控制逻辑，GPU的面积也得以缩小(via eeworld)。
Bifrost架构采用基于Quad的向量化技术，最高支援四执行绪同步执行，共享控制逻辑，降低执行单元的填充难度，实现接近100%的使用率，深度匹配开发人员编写着色器程式码的最新方法(via eeworld)。
Mali-G71提供1-32核的可拓展能力，GPU组合方式非常灵活。Mali-G71 MP8首次亮相惊艳了一把，G71 MP32画面太美无法想象。
原因之三：Vulkan API
Vulkan是Khronos推出的针对下一个20年的3D图形应用程式介面，作为OpenGL与OpenGL ES的继任者，设计时针对移动应用进行了大量优化。
通过游戏实时帧率可以看到，Vulkan提高了硬体的使用效率，使得CPU负载大幅降低，并增强处理器多执行绪计算能力，让GPU利用率保持在较高水平之上。
由于Vulkan在今年2月份才释出，所以直到Android 7.0(Nougat)才得到谷歌官方支援。那么是不是意味着Android 6.0及之前的装置就享用不到了呢?
其实不全对，参见Galaxy S7、Shield Tablet K1和Shield Android TV，基于Android 6.0却照用Vulkan。高通为Adreno 530加入硬体支援，耐心等Android 7.0更新吧。
骁龙835：谁欺负我们家小盆友
日新月异正是半导体行业最激动人心的地方，骁龙也将迎来全新迭代：10nm工艺制程的骁龙835已经投产，预计明年上半年正式商用。10nm FinFET相比上一代的14nm工艺，可以在减少高达30%的体积的同时，带来27%的效能提升以及40%的功耗降低。
高通并未公布下一代Adreno效能引数，不过综合已有爆料讯息，应该属于炸裂级别。明年10nm Adreno对决10nm Mali-G71，好戏刚要上演。
不过和智慧手机GPU快速发展形成鲜明对比的是，智慧手机优秀在近年来并没有太大的发展。尽管有NBA2K17之类的“3A”大作诞生，但大部分手机游戏玩家仍然在体验一些不需要太高效能的卡牌类游戏。可将智慧手机厂商在推出高效能的手机硬体同时，配合开发者们带来更多的高效能游戏软体才会更好!

小米Note顶配版高通骁龙810处理器究竟有多强

两个字总结：很强，是目前高通最新版的手机处理器；你可以参考小米官方对这款处理器的全解析：
小米Note顶配版采用高通最强骁龙810 处理器2.1最新版，骁龙810是一款20纳米制程4+4大小核架构的八核处理器，由4颗Cortex-A57核心和4颗Cortex-A57组成，8核64位构架，内建 Cortex-A57 单核效能最高比上代快90%。功耗较低的4颗Cortex-A53则主要在处理一些日常应用时发挥作用。骁龙810配备了Adreno 430 GPU（图形处理器），Adreno 430 图形处理器 效能提升80%，功耗降低50%。 骁龙810 处理器2.1最新版，8核64位构架，64bit CPU拥有更大的定址能力，最大支援到16GB记忆体，而32bit只支援4G记忆体 ，64位CPU一次可提取64位资料，比32位提高了一倍，也就是说手机的单周期处理能力提升了1倍。 工艺制程指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而整合度不断提高，功耗降低，器件效能得到提高。晶片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90奈米、65奈米、45奈米、32奈米、22奈米,骁龙810的处理技术达到先进的20nm工艺制程，CPU的功耗进一步降低。
小米Note顶配版采用big.LITTLE 构架，能够既有高效能又有极佳节能效果的片上系统 (SoC) 以延长电池使用寿命。big.LITTLE 将 ARM Cortex-A15 MPCore™ 处理器的效能与 Cortex-A7 处理器的节能效果结合在一起，使同一应用程式软体在二者之间无缝切换。 通过为每个任务选择最佳处理器，big.LITTLE 可以使电池的使用寿命延长高达 70%。 小米Note顶配版除了配备高效能CPU，我们也采用了全球最新最快的手机记忆体标准LPDDR4的4GB大记忆体，LDDDR4可提供32Gbps的频宽，是个人电脑中通常使用的DDR3 DRAM的两倍，为DDR3 RAM的2倍。当前，三星三星Galaxy S5、Note 4和Nexus6均采用DDR3标准。更快速的RAM意味着应用的启动速度更快，这对于在执行多工时启动重量级应用至关重要。
内部储存则使用了全球最快的eMMC 5.0 , eMMC 5.0 记忆体的介面速度高达400MB/s，传输速度400MB/s，是一般记忆体晶片（eMMC4.5）的两倍，可以非常快速地完成应用程式的启动和载入。这些晶片可以更加迅速地实现多工、网路浏览、应用下载、档案转移、高清视讯拍摄和回放等任务，而且还可以支援超大档案的游戏和生产力应用。 新一代的处理器之王虽快却很难驾驭，想发挥高效能，就要为它提供更好工作环境。顶配版机身内建4张石墨散热片，同时在小米Note 基础上优化机身框架结构，使整机散热更均匀，并为CPU开发导热工艺，提升热传导效率，在这个过程中小米已申请5项导热技术专利。通过强大的处理器调校实力和散热技术的提升，最终顶配版成为第一批量产骁龙810手机，同时也让手机达到了更高的效能水平，安兔兔效能测试高达63424分，堪称效能之王。