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汪正平详细资料大全  

汪正平，1947年3月29日出生于中国广州，美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士、香港中文大学工程学院院长及卓敏电子工程学讲座教授。

1975年汪正平从宾夕法尼亚州州立大学博士毕业后到史丹福大学作博士后研究；1977年加入贝尔实验室工作，先后担任研究员、首席科学家、杰出科学家；1992年获颁国际电气与电子工程师学会会士；1995年进入乔治亚理工学院执教；2000年当选为美国国家工程院院士；2010年全职回国，被聘为香港中文大学工程学院院长，电子工程讲座教授；2011年被聘为中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新科研团队带头人、电子封装材料方向首席科学家；2013年当选中国工程院外籍院士；2015年当选为香港科学院创院院士。

汪正平长期从事电子封装研究，在封装材料领域已发表学术论文1000多篇，申请美国专利60余项，被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖。

基本介绍

中文名：汪正平国籍：美国出生地：中国广州出生日期：1947年03月29日职业：教学科研工作者毕业院校：宾夕法尼亚州州立大学主要成就：2000年当选美国国家工程院院士
2013年当选中国工程院外籍院士
2015年当选香港科学院创院院士 人物经历,主要成就,科研成就,人才培养,荣誉表彰,社会任职,个人生活,人物评价,

人物经历

1949年，在汪正平2岁的时候，举家迁徙到香港定居，先后就读元朗国小，其后升读元朗公立中学。汪正平教授 1965年年底，汪正平高中毕业，顺利考入香港中文大学中文系。不久，美国的哥哥鼓励汪正平转读美国普渡大学，主修化学。自此，他一直在美国生活。 1969年，毕业后美国普渡大学，获得化学学士学位，之后进入宾夕法尼亚州州立大学就读，先后获得硕士学位（1972年）及哲学博士学位（1975年）。 1975年，汪正平博士毕业后到史丹福大学跟随亨利·陶布教授（HenryTaube，1983年诺贝尔化学奖获得者）作博士后研究。 1977年，汪正平离开校园，加入了美国电话电报公司（AT&T）辖下的贝尔实验室工作，先后担任研究员、首席科学家、杰出科学家。 1992年，汪正平获贝尔实验室颁发院士，同年获颁国际电气与电子工程师学会会士（IEEE Fellow）。 1995年，汪正平离开实验室，到乔治亚理工学院执教，并成为乔治亚理工学院董事教授（Regents’ Professor）。 汪正平教授 2000年，当选为美国国家工程院院士。 2010年，汪正平全职回国，被聘为香港中文大学工程学院院长，电子工程讲座教授（Choh Ming Li Professor of Electronic Engineering）。 2011年，汪正平被聘为中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新科研团队带头人、电子封装材料方向首席科学家。 2013年12月19日，当选中国工程院外籍院士。 2015年，当选为香港科学院创院院士。 2017年12月，受聘重庆大学客座教授。

主要成就

科研成就

科研综述 汪正平创新地采用矽树脂对栅控二极体交换机（GDX）进行封装研究，实现利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装，显著提高封装可靠性，该塑封技术克服了传统陶瓷封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，塑封技术占世界积体电路封装市场的95%以上。他还解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定问题，该创新技术在Henkel（汉高）等公司的导电胶产品中长期使用。汪正平在业界首次研发了无溶剂、高Tg的非流动性底部填充胶，简化倒装晶片封装工艺，提高器件的优良率和可靠性，被Hitachi（日立）等公司长期使用。 2011年，汪正平被聘为中国科学院深圳先进技术研究院电子封装材料方向首席科学家，作为带头人组建并成功入选了“先进电子封装材料”广东省创新科研团队。团队全面开展电子封装关键材料的研究工作，打造国际水平的电子封装材料开发与成果转化示范性平台，力争改变中国高端电子材料和高性能器件依靠进口的局面，完善中国积体电路的上中下游产业链。 学术论著 截至2011年，汪正平以第一作者和通讯作者共发表研究论文1000余篇（其中SCI收录论文335篇，EI收录625篇），其中包括发表于Science（科学）文章2篇，Journal of the American Chemical Society（美国化学会志）文章5篇，Nano Letters （纳米快报）文章6篇，以及发表于ACS Nano（ACS纳米）、Advanced Materials（先进材料）等电子材料领域顶级期刊论文多篇。撰写了《Polymers for Electronic and Photonic Applications》（美国高校常用的材料和电子专业教科书）、《Electronic Packaging, Design, Materials, Process and Reliability》等12本学术专著，其中的多部著作已被翻译成中文在中国国内出版。 发表时间论著（论文）名称发表载体论著（论文）作者 1989.6 Understanding the Use of Silicone Gels for Non-hermetic Plastic Packaging IEEE Transactions on Components, Hybrids and Manufacturing Technology Ching-Ping Wong, J. M. Segelken, and J. W. Balde 1998.11 High Performance No Flow Underfills for Low-cost Flip-chip Application: Part I–Materials Characterization IEEE Transactions on Components, Hybrids and Manufacturing Technology Ching-Ping Wong, Songhua. Shi, and G. Jefferson 1999.10 Thermal Conductivity, Elastic Modulus, and Coefficient of Thermal Expansion of Polymer Composites Filled with Ceramic Particles for Electronic Packaging Journal of Applied Polymer Science Ching-Ping Wong, and Raja. S. Bollampally 2000.12 MICROELECTRONICS: Flip the chip Science Chingping Wong， Shijian Luo and Zhuqing Zhang 2005.6 Electronics Without Lead Science Y. Li，K Moon，and Chingping Wong* 2006.2 Well-Aligned Open-Ended Carbon Nanotube Architectures: An Approach for Device Assembly Nano Letters Lingbo Zhu, Yangyang Sun, Dennis W. Hess, and Ching-Ping Wong* 2008.3 Self-Assembled Monolayer-Assisted Chemical Transfer of In Situ Functionalized Carbon Nanotubes Journal of the American Chemical Society Wei Lin, Yonghao Xiu, Ching-Ping Wong* et al. 注：* 为通讯作者 授权专利 截至2011年，汪正平获得授权56项美国专利。 专利保护期专利名称授权国家 2001.1-2021.1 Reworkable Epoxy Underfill Encapsulants 美国 2001.1-2021.1 No Flow Epoxy Underfills Resins, anhydride, fluxing Agent and Surfactant 美国 2002.4-2022.4 Reorkable High Temperature Adhesives 美国 2006.1-2026.1 Low Stress Conformal Coating for MEMS based MCM Encapsulations 美国 2010.5-2030.5 Insulation coating and process 美国 2003.4-2023.4 High Dielectric constant Nano-structure polymer-ceramic Composite for integrated capacitor application 美国 2007.3-2027.3 用于导电胶的hydroxyalkyls 接枝的Poly(arylene ether)s 树脂 美国 2004.6-2024.6 The Process and Materials for Low-Cost Flip-Chip Solder Interconnect Structure for Wafer Level No Flow Process 美国 2004.5-2024.5 Joining Electroconductive Materials with Electricocondctive Adhesives Containing Epoxy Modified Polyurethane 美国 2003.5-2023.5 No Flow Reworkable Underfills for Flip-Chip Applications 美国 学术交流汪正平多年来坚持参加中国国内的电子封装国际会议并做特邀报告、短课培训，把国际先进的电子封装技术带回国内，推动中国电子封装学术界和产业界的发展。

人才培养

汪正平多年来奔走中美两地，推动中国电子封装技术在学术、产业化和国际合作方面的发展。努力为中国国家培养人才，帮助建立与美国国家封装研究中心的国际合作，为国家建设电子封装人才梯队。教学改革汪正平在香港中文大学担任工程学院院长之后，采取改革举措，力争培养高端科研人才。团队建设汪正平在中国科学院深圳先进技术研究院作为带头人成功组建“先进电子封装材料广东省创新科研团队”，完善中国积体电路上中下游产业链，打造国际水平的电子封装材料开发与成果转化示范性平台。

荣誉表彰

时间荣誉/表彰 1992年 国际电气与电子工程师学会会士（IEEEFellow） 2000年 美国国家工程院院士 2004年 乔治亚理工学院1934年度校友杰出教授奖 2007年 Sigma Xi’s Monie Ferst 奖 2008年 美国制造业工程师协会“电子生产卓越贡献奖” 2012年 德勒斯登巴克豪森奖 2013年 中国工程院外籍院士 2015年 香港科学院创院院士 IEEE电子元件封装和生产技术领域奖 David Feldman卓越贡献奖 Third Millennium Medal EAB教育奖 2018年 2018年最广获征引研究人员（Highly Cited Researchers 2018）

社会任职

时间担任职务来源 1992年-1993年 国际电机及电子工程师学会（IEEE）电子元件封装和生产技术学会会长

个人生活

汪正平的父母在广州接受教育，并在报馆中从事记者工作。

人物评价

汪正平是塑封技术的开拓者之一。他的学术成就蜚声国际，其研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成和特性等。汪教授成功开创崭新原料，为半导体的封装技术带来革命性影响，对业界贡献至钜。 （香港科学院评） 汪正平通过开拓新的材料，从根本上改变了半导体封装技术，为业界作出贡献。他在电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互联材料、界面结合、纳米功能材料的组合和特性各研究方面也都卓有建树。并被誉为“现代半导体封装之父”，已获得业界普遍认可。 （中国科学院评）