爱学记
产业研究
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第三代香山处理器对标ARM N2
第三代香山处理器对标ARM N2，性能提升50%，功耗低于2瓦，支持128核互联。国产CPU自主设计能力提升，香山处理器成为国产芯片发展的重要力量。
ARM 第三代香山处理器 N2对标 RISC-V芯片发展 国产CPU性能提升 香山处理器性能 香山处理器功耗 -
能阅读此文要感谢半导体
文章分析美国对华半导体出口管制对全球科技产业的影响，探讨芯片在人工智能、5G等领域的核心作用，以及中美科技竞争的深层逻辑与供应链格局。
中美科技竞争 芯片供应链 半导体技术发展 美国出口管制 人工智能芯片 全球芯片产业 -
ARM调整授权政策 高通力推Nuvia
ARM调整授权政策，高通力推自研Nuvia架构，计划用于手机、笔记本和汽车电子。高通收购NUVIA后，将替代ARM内核，节省专利费用，引发与ARM的授权费率和IP归属之争。
ARM授权政策调整 高通Nuvia架构 高通收购NUVIA 高通芯片设计 高通与ARM竞争 高通芯片组专利费 -
美光未通过安全审查 利好国产存储芯片
美光因网络安全问题未通过审查，影响国家安全，利好国产存储芯片发展。长江存储崛起推动国内存储产品价格下降，但台系主控芯片仍存在潜在风险。
美光安全审查 国产存储芯片 国产固态硬盘 网络安全风险 长江存储发展 台系主控芯片 -
OPPO解散哲库 根源是路线错误
OPPO终止哲库科技业务，原因涉及技术路线与市场时机不符。哲库虽投入百亿却未达商业目标，自研芯片未能显著提升品牌竞争力，最终因无法实现差异化而终止。
OPPO解散哲库科技 哲库技术路线错误 OPPO芯片业务终止 OPPO自研芯片失败 OPPO战略调整 OPPO手机市场困境 -
采用成熟工艺设计高性能芯片才是真本事
文章指出国内ARM CPU创业潮本质是资本与技术的结合，强调核心技术自研的重要性。分析ARM产业链成熟带来的同质化问题，指出依赖外购IP和台积电工艺的弊端，呼吁企业重视自主技术路线，以应对制裁风险。
国产芯片发展 高性能芯片设计 核心技术突破 ARM产业链问题 芯片自研能力 芯片制裁应对 -
龙芯3A6000 IPC追平英特尔
龙芯3A6000实测IPC达到定点17/G，浮点22/G，性能领先国产CPU，接近英特尔AMD水平。通过自主研发，龙芯在芯片性能与生态建设上取得显著进展，未来3B6000与3A7000将推动国产芯片进一步发展。
国产CPU自主研发 龙芯3A6000性能提升 IPC对标英特尔 龙芯芯片发展 国产芯片竞争力 国产CPU技术突破 -
2023通明湖论坛信息技术基础底座创新发展分论坛成功举办
2023通明湖论坛信息技术基础底座创新发展分论坛成功举办，聚焦强芯铸魂与高质做优，探讨基础软件生态成果，推动自主信息技术体系与开源生态建设，助力数字化转型。
信息技术基础底座创新 通明湖论坛 芯片操作系统发展 自主信息技术体系 开源生态建设 数字化转型成果 -
龙芯3A5000平台再添新应用，3D打印来啦！
龙芯3A5000与太尔时代3D打印系统完成适配，实现国产CPU环境下稳定运行，优化浮点运算能力，支持统信UOS平台，推动3D打印领域自主生态建设。
龙芯3A5000 3D打印适配 国产CPU 3D打印系统 LoongArch 3D打印优化 太尔时代龙芯合作 国产操作系统 3D打印 自主生态 -
ARM与英特尔合作 冲击国产ARM CPU
ARM与英特尔合作开发半导体，冲击国产ARM CPU市场。ARM新版税方案及亲自下场做芯片，将对国内ARM厂商造成影响，尤其是PC和服务器领域。
ARM与英特尔合作 ARM冲击国产CPU ARM芯片授权 ARM新版税方案 ARM芯片发展 ARM与高通诉讼
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