oppo有红外遥控功能吗 oppo哪些机型有红外遥控功能？

oppo哪些机型有红外遥控功能？  

现在oppo哪些机型有红外遥控功能

OPPO手机支持遥控器功能的有A51、R831T、R830、R831S、R830S、R2017、R2010、1105、1107、1100、3000、3005、3007型号。手机系统自带遥控器软件，可以方便快捷的实现对各类空调、电视机、投影仪等品牌设备的遥控操作，让你随心应手。软件路径：手机桌面--遥控器；硬件外观判断：手机上端面黑色点位置，即为遥控元件。

oppo那些机型带有红外遥控功能？

支持遥控器功能的手机有A51、R831T、R830、R831S、R830S、R2017、R2010、1105、1107、1100、3000、3005、3007型号。手机系统自带遥控器软件，可以方便快捷的实现对各类空调、电视机、投影仪等品牌设备的遥控操作，让你随心应手。软件路径：手机桌面--遥控器；硬件外观判断：手机上端面黑色点位置，即为遥控元件。

OPPO R9有红外遥控功能么

你好，OPPO R9这款手机并不支持红外遥控功能，你可以通过第三方配件来实现。

oppo r7有红外遥控功能吗？

你好，R7是没有红外线功能的。
若您还有其他的问题咨询，您可以进入OPPO企业平台向客服咨询提问喔！

三星哪些手机有红外遥控功能？

支持智能遥控功能的三星手机，为您推荐以下几款：S6系列、S6 Edge、Note4系列、Note Edge（N9150）、S5系列、Note3系列等。

vivo有红外遥控功能吗？

vivo为广东步步高电子工业有限公司旗下品牌，于2011年正式进入手机市场，是一个专注于智能手机领域的手机品牌。vivo致力于和追求乐趣、充满活力、年轻时尚的群体一起打造拥有卓越外观、专业级音质、极致影像、愉悦体验的智能产品。

vivo旗下有X系列、Xplay系列和Y系列的三大产品线布局，拍照和音乐是vivo的品牌基因。2014年vivo品牌的国际化之路全面开启，除中国大陆市场外，vivo进驻的海外市场包含印度、泰国、缅甸、马来西亚、印度尼西亚、越南和菲律宾。2015年10月26日，vivo与BCCI在印度孟买宣布达成合作，vivo自2016年起正式成为IPL主冠名合作伙伴。

2016-2017年，vivo正式成为NBA中国官方合作伙伴。

vivo旗下有Xplay系列、X系列和Y系列三大产品线布局，主要代表产品vivo X9、vivoXplay6和vivo Y66等。HiFi和拍照是vivo的产品基因。

X系列：针对年轻和时尚消费人群，提供极致HiFi、极致薄的产品，vivo的X系列主打HiFi音质、超薄设计、畅快体验。

Funtouch OS作为vivo全新打造的系统，承载了vivo追求极致、创新、智能和易用的精神， Funtouch的设计理念是简约、乐趣、智慧。Fun是一种智慧而乐观的生活态度，代表了年轻一代想象力和创造力的完美结合，而Touch则是直观的触摸定义，可见，vivo想要带给大家的，是一种充满乐趣与享受的高品质智能生活体验，时刻伴随着无限的惊喜和时尚的品味。Funtouch OS于2013年10月15日开始公测，并已于2014年1月18日正式上线。

有红外遥控功能的手机有哪些

查看一部手机是否带有红外发射器，就看手机外部是否有类似耳机一样的孔。

现在基本手机都不用红外发射器了，带有红外发射器的手机，该功能也是闲置的。

红外发射技术比蓝牙还要早，而且红外技术传播速度慢，建立连接难，范围小。

现在红外发射技术基本被蓝牙取代。

而且，手机和电脑连接除了USB外，现在还建立了更快的无线连接，所以红外发射技术在手机应用基本已淡出市场。

带红外遥控功能的手机有哪些

三星S4,华为荣耀3， HTC One， OPPO， N1， 中兴， 努比亚Z5 机型均已配置红外遥控器功能。

手机遥控器功能，成为小米4的一大卖点，无疑这将引领手机遥控功能成为未来的标准配置；针对手机遥控技术,2012年我司ETEK原厂就成功推出了ET4003YD18的方案，目前已非常成熟.主要具有以下特点：(详见附件) ET4003YD18 主要性能优势如下：1.工作电压:2.0-3.6VDC; 低功耗，静态电流小于2uA2、拥有万能红外遥控器和学习红外遥控器的功能，支持不同国家，不同城市,不同产品编码,可学习全球绝大部分红外码格式,学习效果稳定,精准3、芯片集成了IR_LED载波驱动、发射、接收、驱动等，外围电路极其简单极少占用手机软硬件资源，提供相关的软件包,软件开发只需1~2个工作日即可完，大大节省了开发时间4、APK软件会定期免费更新，逐渐完善，在机锋市场、豌豆荚、360等都可以下载到；5、终端设备如电视、机顶盒、DVD、风扇、投影仪、空调等95%以上都有现成的码型，操作更顺手6、封装DFN8（3*3）,体积小,PCB布局，生产更方便