什么是嵌入式计算机系统 计算机 软体类的专业 01软体开发 02嵌入式软体 03资讯保安管理 以上三个专业哪个适合考公务员 谢谢回答

计算机 软体类的专业 01软体开发 02嵌入式软体 03资讯保安管理 以上三个专业哪个适合考公务员 谢谢回答  

计算机 软体类的专业 01软体开发 02嵌入式软体 03资讯保安管理 以上三个专业哪个适合考公务员 谢谢回答

依次为3、1、2。资讯保安管理最合适。各类政府部门现在都很重视，已经超越了“资讯保安”本身，到了“政府形象”地步，而软体安全在资讯保安中的分量也比较重，各类B/S结构应用中都有关注点，就业需求是有的。但大部分政府机构的资讯保安管理都放在资讯中心或科技中心，属于事业单位编制，不是公务员。软体开发或嵌入式软体专业，从专业对口角度，适合考公务员单位就比较少了，只有资讯产业厅（有的地方叫经信委），或者科委了；但也有很多政府部门不限制于专业。至于公务员考试科目，和你学的专业课程没有任何关系，是另一套体系。

软体设计，嵌入式软体开发，软体测试。这三个专业哪个前景好

鄙视一下回答软测不好的 是中国对测试不够重视 大部分工作被开发人员代替了 专业的测试人员是非常牛的 不管是开发还是测试 还是嵌入式 都是建立在软体开发基础知识上 所以楼主不管以后怎样 现在还是要学好基础 尤其是语言 像C C++ Java 语言中最重要的是思想 很多开发语言中只是个别语句用法不一样 思想都是差不多的 学好一门 其他容易融会贯通 就我这里（大连）而言 嵌入一般用人公司较少 但一旦招人都是大公司 前景不错；开发是每个公司都需要 工资相对其他2个较低；测试一般小公司不认可 大一些专业的公司吃香 但我认识的几个做测试 一般5-10年后都转做管理或开发了 一个是因为测试久了 除非你测试技术过硬 要么工作很无聊 再就是测试属于一个给开发找茬的职位 所以人际关系不是很好处理 现在计算机行业已经不比从前了 想涉足要考虑好 几年后不知道会变化什么样 这三个都是吃苦加班的行业 要学好数学和英语或者日语 别在国企干 没前途 去外企吧 工资和福利的相对好些
回答的有点乱 将就看吧

怎样学好嵌入式软体开发专业？

参加工作，作响目。

嵌入式软体开发这个行业如何?怎样进行嵌入式软体开发?

这个行业的前景比其他的职业都好，人才的需求量也很大，要想成为真正嵌入式软体工程师，就要对于每一门计算机语言有所了解，所涉及到的基础的都需要掌握，深圳达内福田培训中心对于嵌入式开发的课程划分的很细致
1.Linux作业系统核心
课程主要包括Linux
的基本命令和linux培训基础程式设计知识，包括Linux的档案操作和目录操作命令，VI编辑器，GCC编译器，GDB侦错程式和 Make
专案管理工具等知识，为后续嵌入式linux学习做好准备。
2.C语言核心
讲解在嵌入式开发程式设计中C语言的重要概念和程式设计技巧中的重点难点，以复习串讲和例项分析的形式，重点介绍包括函式与程式结构，指标、阵列和连结串列，库函式的使用等知识。C语言在嵌入式软体设计中的地位相当重要，学好C语言和资料结构将能为后续的学习、开发工作打下坚实基础。
3.Linux程式设计核心
将了解到Linux系统中的程序的概念，从核心的角度了解程序的原理和实现。同时会掌握Linux下守护程序的编写方法，了解Linux下几种程序间通讯的方法，并具备编写程序间通讯程式设计的能力。

大学软体专业分哪几类、以及说明.嵌入式软体开发

嵌入式软体开发内容简介《嵌入式软体开发》系统地介绍了嵌入式系统的软体开发方法。全书分为8章，首先讲述了嵌入式系统的概况和应用领域，各种典型的嵌入式处理器，嵌入式作业系统的种类及选用等；然后以嵌入式Linux和市场占有率排名第一的VxWorks作业系统为例，详细讲解嵌入式作业系统的组成、多工环境的工作原理及其交叉开发环境的使用，以及嵌入式实时系统软体设计的几个核心问题和嵌入式系统的一般设计开发流程；最后给出了开发嵌入式系统的相关实训。
《嵌入式软体开发》可作为高职、专科院校计算机类、电子类、资讯类专业高年级学生的教材，也可作为一些进修班的培训教材，同时亦可作为企业各类嵌入式产品开发人员、嵌入式技术爱好者的学习参考资料。　第1章嵌入式系统概述
1.1嵌入式系统的定义
1.2嵌入式系统的分类
1.3嵌入式系统的特点
1.4嵌入式系统的组成
1.5嵌入式系统的应用领域
1.6嵌入式系统的发展
1.6.1嵌入式系统的发展史
1.6.2嵌入式应用软体面临的挑战
1.7本章小结
习题
第2章嵌入式硬体系统基础
2.1嵌入式处理器的基本特征
2.2嵌入式处理器的分类
2.2.1嵌入式微处理器
2.2.2嵌入式微控制器
2.2.3嵌入式DSP处理器
2.2.4嵌入式片上系统
2.3典型嵌入式处理器
2.3.18051系列微控制器
2.3.268K/ColdFire系列
2.3.3PowerPC系列
2.3.4ARM系列
2.3.5X86系列
2.3.6MIPS
2.4嵌入式处理器的选择
2.5嵌入式处理器的发展趋势
2.6本章小结
习题
第3章嵌入式作业系统
3.1嵌入式作业系统的发展
3.1.1嵌入式作业系统的历史
3.1.2嵌入式作业系统的发展趋势
3.2嵌入式作业系统的分类
3.3嵌入式实时系统
3.3.1嵌入式实时系统介绍
3.3.2实时系统的分类
3.4嵌入式实时作业系统
3.4.1VxWorks
3.4.2pSOS
3.4.3QNX
3.4.4DeltaOS
3.5嵌入式软实时作业系统
3.5.1嵌入式Linux
3.5.2WindowsCE
3.5.3PalmOS
3.6嵌入式作业系统的选择
3.7本章小结
习题
第4章基于Linux的嵌入式软体开发
4.1嵌入式Linux概述
4.2Linux基础
4.2.1VMware虚拟机器中的Linux安装
4.2.2进入与退出Linux系统
4.2.3Linux常用命令
4.3嵌入式LinuxC语言开发工具
4.3.1C语言与嵌入式系统设计
4.3.2嵌入式LinuxC语言程式设计环境
4.3.3vi编辑器
4.3.4GCC编译器
4.3.5GNUmake
4.3.6GDB侦错程式
4.4μCLinux作业系统
4.4.1μCLinux简介
4.4.2μCLinux的基本架构
4.4.3μCLinux的相关知识
4.5建立μCLinux开发环境
4.5.1交叉编译环境
4.5.2基于Linux的宿主机建立交叉编译环境
4.5.3基于Cygwin建立交叉编译环境
4.5.4μCLinux核心编译
4.5.5核心的载入执行
4.6基于μCLinux的应用程式开发
4.6.1基本开发步骤
4.6.2应用程式开发例项
4.6.3新增使用者应用程式到μCLinux
4.7本章小结
习题
第5章基于VxWorks的嵌入式软体开发
5.1Tornado简介
5.1.1Tornado的特点
5.1.2TornadoIDE
5.1.3VxWorks目标机环境
5.1.4宿主机与目标机的介面
5.2Tornado的安装和启动
5.2.1Tornado的安装
5.2.2Tornado的目录结构
5.2.3Tornado主视窗介面介绍
5.2.4入门例项--HelloWorld
5.2.5使用除错和分析工具
5.3Tornado环境下的工程开发
5.3.1建立可下载的应用
5.3.2建立使用者定制的VxWorks映像
5.3.3建立可引导的应用
5.3.4宿主机与目标机的通讯
5.3.5配置、构造载入程式及引导盘的制作
5.3.6主机Tornado除错环境配置
5.3.7多工除错方法
5.4VxWorks作业系统
5.4.1VxWorks简介
5.4.2Vxworks作业系统的基本结构
5.4.3VxWorks任务
5.4.4共享程式码和重入
5.4.5任务间通讯
5.4.6中断服务程式
5.4.7时钟管理
5.5例项分析
5.5.1VxWorks任务间通讯
5.5.2理发师问题
5.5.3哲学家进餐问题
5.6本章小结
习题
第6章嵌入式软体设计的几个问题
6.1实时多工软体设计
6.1.1实时多工软体的设计步骤
6.1.2任务划分
6.1.3实时多工设计例项
6.2板级支援包BSP
6.2.1BSP简述
6.2.2BSP的职责
6.2.3BSP的组成
6.2.4VxWorks映像型别及其启动顺序
6.2.5BSP的开发
6.3外部装置的驱动
6.3.1外部装置
6.3.2外部装置的分类
6.3.3I/O装置的资料传送方式
6.3.4硬体驱动程式
6.3.5硬体驱动程式的主要功能
6.3.6硬体驱动程式的组成部分
6.4本章小结
习题
第7章嵌入式系统设计开发
7.1嵌入式系统设计开发概述
7.1.1嵌入式系统开发的特点
7.1.2嵌入式系统设计的目标
7.1.3嵌入式系统的设计开发方法
7.2嵌入式硬体系统选型及设计
7.2.1处理器的选择
7.2.2嵌入式系统硬体电路设计
7.2.3印刷电路板设计
7.3嵌入式软体系统选择
7.3.1软体平台的选择
7.3.2程式语言的选择
7.3.3整合开发环境的选择
7.4软、硬体协同开发
7.5嵌入式系统的除错
7.6嵌入式系统测试
7.7系统整合
7.8本章小结
习题
第8章实训
实训1Linux安装
实训2Linux常用命令
实训3嵌入式Linux下开发工具使用
实训4μCLinux交叉开发环境
实训5新增μCLinux应用程式
实训6Tornado整合开发环境
实训7使用Tornado中的除错和分析工具
实训8基于VMware建立VxWorks交叉开发环境
实训9VxWorks元件的裁减和配置
实训10讯号量
实训11讯息伫列
实训12Wind核心功能
实训13多工程式除错方法
实训14理发师问题
参考文献
……

嵌入式专业与软体开发专业哪个更有前景？

如果做嵌入式，软体也是很重要的，因为基本上硬体都是很通用的了。
至于你说的前途啊，估计你说的软体就是程式设计和写应用程式，但是如果你到大的企业，其实程式设计还是基本的c或者c＋＋。
而嵌入式也是的，就是作业系统的编写或者改写，还有就是驱动的编写，以及嵌入式上的应用程式，其实都是软体相关的，而且深入了解以后，2者很容易相同。
如果做的好，都有前途，个人认为 软体更加有前途。

前辈 指导晚辈下 嵌入式软体可以报考公务员吗？ 嵌入式 软体开发 相对就业来说 哪个更好

报考公务员跟嵌入式没关系吧。。。。现在来说软体吧。毕竟要求的限制少，以后可能嵌入式吧，毕竟实实在在的要出产品吗。

纯嵌入式软体开发

额~问了这么多啊，这里只能回答100字，就简单点说了。其实你这两个方向都有机会做嵌入式软体开发的。我不是通讯专业，从直观感觉上来讲讯号与资讯处理用到嵌入式的机会会多一些。字数用完了，想细聊的话Hi上留言吧。

嵌入式软体设计和嵌入式软体开发有区别吗？

作业系统不一样，嵌入式软体开发属于软体开发的一种。
嵌入式软体开发主要针对计算能力有限的CPU进行的软体开发，比如INTEL的CPU晶片时钟频率可以达到1G HZ，虽然INTEL的CPU运算能力强大，但是体积大，发热大，不适合使用在某些场合，这个时候就要使用一些体积小，功耗低，运算能力有限的专用CPU，比如手机上使用的CPU处理器，在这种CPU上执行的作业系统就是嵌入式作业系统，这些作业系统占用比较小的硬体资源，但是却有相对较高的执行排程效率。
嵌入于宿主装置，智慧地完成宿主装置功能的计算机就是嵌入式计算机，或简称为嵌入式。嵌入式计算机的构成：可以是单片的微控制器(MC-micro-controller)，在我国习惯于称做微控制器；也可以是由微处理器（MP-microprocessor)另加储存器及外部装置构成；还可以在MC/MP的基础上附加数字讯号处理器(DSP)核心部件，构成多核MP/MC。
新一代嵌入式计算机的主要特征：是继承了整个PC机时期的技术成就，特别是进入90年代后的全球全球资讯网(Web)技术(产品有可接入全球资讯网的手持式PDA装置等)和多媒体技术(产品有高质量数字音响、数字视盘播放器，数码静态相机、数码视讯摄像机等等）。这类嵌入式的目标是想把桌面PC机上成熟的技术拆解下来，放入手持装置或移动装置，供使用者随时随地进行消费。全球网中行之有效的众多通讯协议，多媒体的MP3、JPEG、MPEG等所采用的标准资料格式及各种库函式都使用32位格式和32位的程式设计软体，所以嵌入式也注定要使用32位的微处理器。
为顺应形势发展的需要，32位手持装置用的嵌入式作业系统应运而生，著名的有Windows CE、Epoch、 Palm OS等等，可见今日嵌入式的立点水平是很高的。
新一代嵌入式主要面向手持或移动消费类装置，电池供电和低价位是重要考虑因素，这就从根本上决定了它不可能照搬PC机上原来使用的微处理器。下面先介绍嵌入式32位微处理器的技术进步，然后再举一些新型嵌入式微处理器的例项，使读者对新一代嵌入式有一个较清晰的认识。
由上述可见，当前嵌入式所用MP多是32位RISC DSP双核或RISC/DSP单核结构。过去比较著名的RISC生产厂家起著基石作用。许多新兴的嵌入式厂家购买他们的RISC专利嫁接到自己的DSP核上。一些著名的生产CISC微处理器的厂家不甘心丢失嵌入式市场，也纷纷向RISC及DSP靠拢。
从1981年Ready System发展了世界上第1个商业嵌入式实时核心（VRTX32），到今天已经有近20年的历史。20世纪80年代的产品还只支援一些16位的微处理器，如68k,8086等。这时候的RTOS还只有核心，以销售二进位制程式码为主。当时的产品除VRTX外，还有IPI公司的MTOS和80年代末ISI公司的PSOS。产品主要用于军事和电信装置。进入20世纪90年代，现代作业系统的设计思想，如微核心设计技术和模组化设计思想，开始渗入RTOS领域。老牌的RTOS厂家如Ready System（在1995年与Microtec Research合并），也推出新一代的VRTXsa实时核心，新一代的RTOS厂家Windriver推出了Vxwork。另外在这个时期，各家公司都有力求摆脱完全依赖第三方工具的制约，而通过自己收购、授权或使用免费工具链的方式，组成1套完整的开发环境。例如，ISI公司的Prismt、著名的Tornado(Windriver)和老牌的Spectra(VRTX开发系统)等。
进入20世纪90年代中期，网际网路之风在北美日渐风行。网路装置制造商、终端产品制造商都要求RTOS有网路和图形介面的功能。为了方便使用大量现存的软体程式码，他们希望RTOS厂家都支援标准的API，如POSIX， Win32等，并希望RTOS的开发环境与他们已经熟悉的UNIX，Windows一致。这个时期代表性的产品有Vxwork，QNX, Lynx和WinCE等。
软体开发是根据使用者要求建造出软体系统或者系统中的软体部分的过程。软体开发是一项包括需求捕捉、需求分析、设计、实现和测试的系统工程。软体一般是用某种程式设计语言来实现的。通常采用软体开发工具可以进行开发。软体分为系统软体和应用软体，并不只是包括可以在计算机上执行的程式，与这些程式相关的档案一般也被认为是软体的一部分。 软体设计思路和方法的一般过程，包括设计软体的功能和实现的演算法和方法、软体的总体结构设计和模组设计、程式设计和除错、程式联调和测试以及编写、提交程式。

手机嵌入式软体开发

建议你还是好好学习现在的知识,
因为你现在课余时间不是很多,
即使看了的话也很浅显,
用处不大,
随便知道下嵌入式是什么东西就可以了。
好好学习,
尤其是数学,
现在想来数学真的挺重要的,
将来你要用到很多东西都是以数学为基础的,
不是说现在你学的知识,
而是数学思想。
高考考个好学校比你现在看多少东西都有用的,
那时候也有的是时间研究,
你现在断断续续的弄,
而且实践条件也受限制,
事倍功半。
以上纯属个人愚见,希望能对你有所帮助。=====Mscfox