笔记本主板上的cpu怎么拆 这笔记本有拆过或者换过cpu的吗？是什么封装模式呀。

这笔记本有拆过或者换过cpu的吗？是什么封装模式呀。  

这笔记本有拆过或者换过cpu的吗？是什么封装模式呀。

能不能换CPU主要取决于CPU的封装，这个恐怕不能换，优化大师只是测出你主板的最高外频和倍频，比如外频最高能上100，倍频最高是6，就是最高支持600了，我以前的一个本子也是，本来是366，用优化大师测出来说最高支持433 查看原帖>>

cpu封装模式,封装模式是何概念?

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要封装技术：
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装
参考资料：:publish.it168./cword/1193.s

封装模式:MBGA 封装模式是什么概念

MBGA是指微型球栅阵列封装，英文全称为Micro Ball Grid Array Package。它与TSOP 内存芯片 不同，MBGA的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。MBGA的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小，信号 传输延迟 小，可以使频率有较大的提高。
与TSOP封装显存相比，MBGA显存性能优异。但也对电路布线提出了要求，前者只要66Pin，引线很长，而且都横卧在PCB板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的1/4左右，却有144Pin，每个Pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。早期的SDRAM和DDR显存很多使用TSOP-II，而现在随着 显存速度 的提高，越来越多的显存使用了MBGA 封装 ，尤其是DDR2和DDR3显存，全都使用了MBGA封装。此外很多厂商也将DDR2和DDR3 显存封装 称为FBGA，这种称呼更偏重于对 针脚 排列的命名，实际是相同的封装形式。

封装模式 mPGA 是什么？

微型插针网格阵列封装，
了解更多::publish.it168./cword/1193.s

有修笔记本的吗 主板坏了，或者换主板

在美团、58同城、赶集网、百姓网上搜索查找修电脑的，会有电话和地址，有评论、看口碑。

dell笔记本没有封条是不是拆过了吗

您好DELL的本子没有内封条，他是支持DIY的，他不像联想等一些国产的电子产品，如果有封条那就是不让客户自己去DIY电脑的硬件配置联想就把这个售后给垄断了，像加个内存这些小事都要到售后，那是不是太麻烦了。DELL电脑的保修是用机身的服务编码保修的。一机一码。

笔记本可以换喇叭吗？懂的或者换过的回答，不懂的不要瞎说

可以，把电脑拆了再装。给分

怎么判断ThinkPad笔记本有没有被拆过

看壳子胡缝隙有没有粗糙现象。
螺丝钉的凹槽有没有毛糙现象。
基本可以断定！

BGA封装模式指什么？

编辑本段BGA封装技术的分类 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、 Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

戴尔VOStRo2420笔记本有人拆过换硬盘的么？求详细图解

戴尔电脑的硬盘就在后盖板中间那块里面，只要拆开后盖板，就可看到硬盘，然后卸下两个硬盘固定螺丝，从低端抬起硬盘，就能抽出来了。