i57500和i38100对比 酷睿i3详细资料大全

酷睿i3详细资料大全  

酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家族标识。拥有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)、Ivy bridge(2012年）和Haswell（2013年）等多款子系列。

将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，架构是Nehalem）这种版本。

基本介绍

中文名：酷睿i3外文名：Core i3核心代号：Clarkdale生产时间：2010年至今制造商：Intel处理器速度：1.40GHz 至 4.2GHz前端汇流排速度：2.5GT/s至 5.0GT/s制作工艺：32nm 至 14nm核心数量：2三级快取：3MB到4MB 产品介绍,产品特点,对比,桌面版,Westmere架构,Sandy Bridge架构,Ivy bridge架构,Haswell架构,移动版,Westmere架构,Sandy Bridge架构,Ivy Bridge架构,Haswell架构,

产品介绍

将有32nm工艺版本（Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显示卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计画无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。 最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显示卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示晶片，已能满足日常影像和游戏。 Core i3包装图 酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超执行绪技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。 晶片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单晶片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58晶片组不同，P55不采用较新的QPI连线(因为I3处理器将PCI-E和记忆体控制器集成在CPU中了，还是用QPI连线，只不过外部是用DMI与单晶片P55连线)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列晶片组兼容。 2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。

产品特点

Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将记忆体控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主机板北桥晶片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主机板的晶片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI汇流排与P55晶片进行通信。H55/H57主机板与P55主机板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主机板，如果用在P55主机板上，只能使用它们的CPU功能。 Core i3-530 CPU-Z截图 在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超执行绪技术可支持四个执行绪，汇流排采用频率2.5GT/s的DMI汇流排，三级快取由6MB削减到4MB，而记忆体控制器、双通道、超执行绪技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主机板将会是H55/H57。 2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，汇流排频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级快取降低到了3M。 i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四执行绪，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。

对比

核心构成 代号为Lynnfield的和Sandy Bridge（除Core i5-2390T）的酷睿i5为原生四核心四执行绪设计，而酷睿i3均为双核心四执行绪设计。 代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU。 睿频加速酷睿i5均支持睿频加速，酷睿i3均不支持睿频加速。

桌面版

Westmere架构

"Clarkdale" (32 nm) CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache. FSB汇流排被DMI汇流排取代。 全型号通用参数： 电晶体数量： 3.82亿 核心面积：81平方毫米 核心执行绪：双核心四执行绪 图形核心与集成记忆体控制器电晶体数量：1.77亿 图形核心与集成记忆体控制器核心面积：114平方毫米 步进： C2, K0 接口：LGA 1156 DMI：2.5GT/s 记忆体支持：DDR3-1333双通道 内置GPU：HD Graphics 型号主频二级快取三级快取倍频TDPGPUGPU频率发行日 Core i3-530 2.93GHz 2×256KB 4MB 22x 73W HD Graphics 733MHz 2010/1 Core i3-540 3.06GHz 2×256KB 4MB 23x 73W HD Graphics 733MHz 2010/1 Core i3-550 3.2GHz 2×256KB 4MB 24x 73W HD Graphics 733MHz 2010/5 Core i3-560 3.33GHz 2×256KB 4MB 25x 73W HD Graphics 733MHz 2010/8

Sandy Bridge架构

"Sandy Bridge" (32 nm) CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache. Core i3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频3.6GHz的Core i3-2153 全型号通用参数： 电晶体数量：5.04亿 核心面积：131平方毫米 核心执行绪：双核心四执行绪 步进：Q0, J1 接口：LGA 1155 DMI2.0：5GT/s 记忆体支持：DDR3-1333或 DDR3-1600双通道 型号主频二级
快取三级
快取TDPGPUGPU频率发行日标准电压 Core i3-2100 3.1GHz 2×256KB 3MB 65W HD Graphics 2000 850-1100MHz 2011/2 Core i3-2102 3.1GHz 2×256KB 3MB 65W HD Graphics 2000 850-1100MHz 2011/Q2 Core i3-2105 3.1GHz 2×256KB 3MB 65W HD Graphics 3000 850-1100MHz 2011/5 Core i3-2120 3.3GHz 2×256KB 3MB 65W HD Graphics 2000 850-1100MHz 2011/1 Core i3-2125 3.3GHz 2×256KB 3MB 65W HD Graphics 3000 850-1100MHz 2011/9 Core i3-2130 3.4GHz 2×256KB 3MB 65W HD Graphics 2000 850-1100MHz 2011/9 低电压 Core i3-2100T 2.5GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 2000 650-1100MHz 2011/1 Core i3-2120T 2.6GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 2000 650-1100MHz 2011/9

Ivy bridge架构

"Ivy Bridge" (22 nm) 它是snb之后的intel产品。 IVB和snb都称为Bridge，是因为它们都是环形架构。只是IVB是22nm加3d三栅极电晶体工艺技术，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心显示卡性能更好；但是，IVB的记忆体控制器跟SNB是一样的。 2012年IDF英特尔22nm 3D电晶体技术首次与大家见面，与32nm平面电晶体相比，采用22nm 3D电晶体的CPU可最多带来37%的性能提升，在相同性能的情况下电路能耗减少50%，最重要的是这项技术已经用在代号为英特尔下一代酷睿处理器Ivy Bridge当中。 作为英特尔Tick-Tock战略其中重要的一环，2012年4月发布的英特尔第三代酷睿Ivy Bridge与之前32nm平面电晶体相比，22纳米3-D三栅极电晶体，在大量增加电晶体数目的同时并控制晶片体积，在低电压下将性能提高了37%。而在并且只需要消耗不到一半的电量。 CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache. 全型号通用参数： 电晶体数量：5.04亿 核心面积：131平方毫米 核心执行绪：双核心四执行绪 步进：Q0, J1 接口：LGA 1155 DMI2.0：5GT/s 记忆体支持：DDR3-1333或 DDR3-1600双通道 型号主频GPU型号GPU频率二级
快取三级
快取TDP发行日标准电压 Core i3-3210 3.2 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/1 Core i3-3220 3.3 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3225 3.3 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240 3.4 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3245 3.4 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Core i3-3250 3.5 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 低电压 Core i3-3220T 2.8GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240T 2.9GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3250T 3.0GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6

Haswell架构

"Haswell-DT" (22 nm) CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, vPro。 全型号通用参数： 核心执行绪：双核心四执行绪 接口：LGA 1150 DMI2.0：5GT/s 记忆体支持：DDR3-1333或 DDR3-1600双通道 型号主频GPU型号GPU频率二级
快取三级
快取TDP发行日标准电压 Core i3-4130 3.4 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2013/9 Core i3-4150 3.5 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2014/5 Core i3-4330 3.5 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4340 3.6 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4350 3.6 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 Core i3-4360 3.7 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 低电压 Core i3-4130T 2.9 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2013/9 Core i3-4150T 3.0 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2014/5 Core i3-4330T 3.0 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4350T 3.1 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5 低电压（嵌入式） Core i3-4330TE 2.4 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4340TE 2.6 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5

移动版

Westmere架构

"Arrandale" (32 nm) CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache. FSB汇流排被DMI汇流排取代 Core i3-330E支持ECC记忆体 全型号通用参数： 电晶体数量： 3.82亿 核心面积：81平方毫米 核心执行绪：双核心四执行绪 图形核心与集成记忆体控制器电晶体数量：1.77亿 图形核心与集成记忆体控制器核心面积：114平方毫米 步进： C2, K0 接口：Socket G1 DMI：2.5GT/s 记忆体支持：DDR3-1066 双通道 内置GPU：HD Graphics 型号主频二级快取三级快取TDPGPUGPU频率发行日标准电压 Core i3-330M 2.13GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 500-667MHz 2010/1 Core i3-350M 2.26GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 500-667MHz 2010/1 Core i3-370M 2.4GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 500-667MHz 2010/6 Core i3-380M 2.53GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 500-667MHz 2010/9 Core i3-390M 2.66GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 500-667MHz 2011/1 标准电压 嵌入式 Core i3-330E 2.13GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 500-667MHz 2010/1 超低电压 Core i3-330UM 1.2GHz 2×256KB 3MB 18W HD Graphics 166-500MHz 2010/5 Core i3-380UM 1.33GHz 2×256KB 3MB 18W HD Graphics 166-500MHz 2010/10

Sandy Bridge架构

"Sandy Bridge" (32 nm) CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache. Core i3-2310E,2340UE支持ECC记忆体 Core i3-2312M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.5GHz/4MB三级快取的Core i3-2393M Core i3-2332M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.6GHz/4MB三级快取的Core i3-2394M 全型号通用参数： 电晶体数量：5.04亿 核心面积：131平方毫米 核心执行绪：双核心四执行绪 步进：J1,D2 接口：Socket G2/BGA-1023 DMI2.0：5GT/s 记忆体支持：DDR3-1333 双通道 整合GPU：HD Graphics 3000 型号主频二级
快取三级
快取TDPGPUGPU频率发行日标准电压 Core i3-2308M 2.1GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 3000 650-1100MHz 2012/Q3 Core i3-2310M 2.1GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 3000 650-1100MHz 2011/2 Core i3-2312M 2.1GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 3000 650-1100MHz 2011/Q2 Core i3-2328M 2.2GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 3000 650-1100MHz 2012/9 Core i3-2330M 2.2GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 3000 650-1100MHz 2011/6 Core i3-2332M 2.2GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 3000 650-1100MHz 2011/9 Core i3-2348M 2.3GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 3000 650-1150MHz 2013/2 Core i3-2350M 2.3GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 3000 650-1150MHz 2011/10 Core i3-2350M 2.4GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 3000 650-1150MHz 2012/1 标准电压 嵌入式 Core i3-2310E 2.1GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 3000 650-1050MHz 2011/2 Core i3-2330E 2.2GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 3000 650-1050MHz 2011/6 超低电压 Core i3-2357M 1.3GHz 2×256KB 3MB 17W HD Graphics 3000 350-950MHz 2011/6 Core i3-2365M 1.4GHz 2×256KB 3MB 17W HD Graphics 3000 350-1000MHz 2012/9 Core i3-2367M 1.4GHz 2×256KB 3MB 17W HD Graphics 3000 350-1000MHz 2011/10 Core i3-2375M 1.5GHz 2×256KB 3MB 17W HD Graphics 3000 350-1000MHz 2013/Q1 Core i3-2377M 1.5GHz 2×256KB 3MB 17W HD Graphics 3000 350-1000MHz 2012/9 超低电压 嵌入式 Core i3-2340UE 1.3GHz 2×256KB 3MB 17W HD Graphics 3000 350-800MHz 2011/6

Ivy Bridge架构

"Ivy Bridge" (22 nm) 支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider Core i3-3120ME, i3-3217UE支持ECC记忆体 Core i3-3120ME, i3-3217UE不支持Intel Insider Core i3-3229Y支持AES-NI 全型号通用参数： 电晶体数量：5.04亿 核心面积：94平方毫米 核心执行绪：双核心四执行绪 步进：J1,D2 接口：Socket G2/BGA-1023 DMI2.0：5GT/s 记忆体支持：DDR3-1333/DDR3-1600 双通道 GPU：HD Graphics 4000 型号主频二级
快取三级快取TDPGPUGPU频率发行日标准电压 Core i3-3110M 2.4GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 4000 650-1000MHz 2012/6 Core i3-3120M 2.5GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 4000 650-1100MHz 2012/9 Core i3-3130M 2.6GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 4000 650-1100MHz 2013/1 标准电压 嵌入式 Core i3-3120ME 2.4GHz 2×256KB 3MB 35W HD Graphics 4000 650-900MHz 2012/8 低电压 Core i3-3217U 1.8GHz 2×256KB 3MB 17W HD Graphics 4000 350-1050MHz 2012/6 Core i3-3227U 1.9GHz 2×256KB 3MB 17W HD Graphics 4000 350-1100MHz 2013/1 低电压 嵌入式 Core i3-3217UE 1.6GHz 2×256KB 3MB 17W HD Graphics 4000 350-900MHz 2012/8 超低电压 Core i3-3229Y 1.4GHz 2×256KB 3MB 13W HD Graphics 4000 350-850MHz 2012/1

Haswell架构

"Haswell-MB" (22 nm) 支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache 全型号通用参数： 核心执行绪：双核心四执行绪 步进：J1,D2 接口：Socket G3 DMI2.0：5GT/s 记忆体支持：DDR3-1333/DDR3-1600 双通道. GPU：HD Graphics 4600 型号主频二级
快取三级快取TDPGPUGPU频率发行日 Core i3-4000M 2.4GHz 2×256KB 3MB 37W HD Graphics 4600 400-1100MHz 2013/9 Core i3-4100M 2.5GHz 2×256KB 3MB 37W HD Graphics 4600 400-1100MHz 2013/9 Core i3-4110M 2.6GHz 2×256KB 3MB 37W HD Graphics 4600 400-1100MHz 2014/4