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曾几介绍详细资料 多核心简介及详细资料

火烧 2021-10-20 03:57:41 1043
多核心简介及详细资料 基本简介​多核心,也叫多微处理器核心是将两个或更多的独立处理器封装在一起的方案,通常在一个积体电路 IC 中。双核心设备只有两个独立的微处理器。一般说来,多核心微处理器允许一个计

多核心简介及详细资料  

基本简介

​多核心,也叫多微处理器核心是将两个或更多的独立处理器封装在一起的方案,通常在一个积体电路(IC)中。双核心设备只有两个独立的微处理器。一般说来,多核心微处理器允许一个计算设备在不需要将多核心包括在独立物理封装执时行某些形式的执行绪级并行处理(Thread-Level Parallelism,TLP)这种形式的TLP通常被认为是晶片级别的多处理(Chip-level MultiProcessing,CMP)。在游戏中你必须要使用驱动程式来利用第二颗核心。

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32个独立处理器封装在一起的IC

"多核心"、"双核心"的定义在字面使用中有一定差距。他们通常指某些种类的中央处理器(Central Processing Unit,CPU),但是某些时候也套用到DSP和SoC中。另外,某些情况中只适用于在同一个积体电路中的多核心微处理器。这些人将同一封装中集成的独立微处理器晶片称做"多处理模组","双核心"等。

  
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