中国芯片投资一拥而上 宜加强顶层设计

　　自2014年成立国家集成电路大基金以来，大量资金被注入集成电路领域，实际出资超过1000亿元，引导带动新增社会融资达到5000至7000亿元，加上地方及社会资金，总计7000至9000亿元资金投入集成电路产业。然而，过去数年中，几千亿资金高额投入所取得的成绩与人民的期望还有很大差距，投入产出比还有待提升。在最近这次贸易摩擦中，五年时间数千亿的投资没能改变关键元器件被卡脖子的命运。当下，国家对集成电路产业高度重视，然而在资金使用和顶层设计上，存在一些问题。

　　一是在投资上缺乏统筹规划。随着国家成立集成电路大基金，各地地方政府纷纷招商引资，开出的大量优惠条件，并投入海量资金启动集成电路项目。以晶圆厂来说，从广东到山东，从青岛到厦门，有十多家12寸晶圆厂正在建设或即将上马。虽然看起来全国遍地开花，但这些投资非常散乱，缺乏统筹规划，个别项目互相倾轧，个别地方政府还为了引进外商恶性竞争，开出过于优厚的条件。几乎就是当年各地方争相上马的洗衣机电冰箱小家电项目的翻版。以彩电来说，在1980年至1985年，全国各地引进了共计112条彩电整机生产线，共计50多个品牌，但结局却异常悲壮。

　　二是热衷于引进外国寡头。从最近几年的实践上看，相对于扶持本土企业，地方政府更喜欢引进境外大厂，条件往往非常优厚，还各种开绿灯，三星在西安的存储芯片项目，地方政府不仅给予优渥的条件，甚至为了征地还让基层干部驻村做群众思想工作。然而，外商技术转让往往转让在西方没有竞争力的二流、三流技术，在真正有竞争力的技术上对中国严防死守。从结果上看，不少技术引进项目已经陷入困局。2014年苏州宏芯获得政府和社会20亿人民币资金与IBM合作，在技术合作2年多后闹出欠薪风波。2016年贵州政府投资3亿美元与美国高通合资成立华芯通半导体，在公司成立2年多后关门。2017年成都引进美国格罗方德，总投资逾90亿美元，如今项目处于停摆状态。厦门引进联电技术成立晋华，投资370亿元人民币专攻存储芯片，结果受联电与镁光专利纠纷波及，如今处于休克状态。

　　三是热衷于投资新兴概念。在“阿法狗”对弈柯洁和李世石后，人工智能概念火爆全球，人工智能芯片也成为资本的宠儿，大量社会资本一拥而上，参与其中的不仅有阿里、百度这样的巨头，也有原本做比特币矿机的公司，还有一些获得风投的初创团队。虽然人工智能的概念很火，但当下能够实现的只是图形识别、机器学习之类的“弱人工智能”，与科幻电影中的人工智能差距巨大。而且人工智能芯片的功能，GPU、DSP、FPGA等传统芯片也能做，其意义被舆论过度拔高了。当下，中国真正的短板是CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、DRAM、射频等传统器件，这些才是信息产业的“石油”，是当下被卡脖子的东西。

　　四是没能建立起自主产业链。过去几十年里，中国IT产业可以说是建立在西方的技术体系之上的，对国外原材料、设备、EDA、IP、制造工艺有较强依赖。而且国内芯片设计公司热衷于购买国外设计工具和芯片技术授权，而不是采用本土是设计工具和自主研发芯片，热衷于去境外大厂流片，而不是选择本土晶圆厂。国内晶圆厂偏好购买国外ASML、应用材料等大厂的设备，而不是本土厂商的设备。这些导致中国IT产业实际上是给国外产业链做下游，没能形成横跨原材料、设备、设计、制造、封装测试的本土自主产业链。这使中国的IT产业非常脆弱，很容易被卡脖子。

　　铁流认为，当下中国在集成电路产业发展上要加强顶层设计，坚持自主研发，继续加大投资，以循序渐进的方式发展集成电路产业。首先是加强顶层设计。产业发展要有明确规划和方向，要全国一盘棋，不能零敲碎打。在产业规划上，要运用政策引导培育本土自主产业链。商业市场在商言商，但党政国企事业单位采购应优先采购境内IP、境内工艺的芯片产品，对于采用境外IP或制造工艺的芯片，则不纳入采购名录。或者是评标时候把从原材料、设计、制造、验证等诸多环节列入采购加分项，符合条件的可以优先入围等等。其次是加强对自主技术的支持力度。对于技术引进项目要加强审核，不能够盲目引进、重复引进。对于一些拿国外技术“穿马甲”伪装成自主技术的情况，也必须进行甄别。在相关行业已经有技术积累十多年的本土企业情况下，应当重点扶持本土企业，支持自主技术做强做大，哪怕自主技术弱一些，出成绩慢一些，也要支持自主技术，地方政府要有“功成不必在我，功成必定有我”的觉悟。最后是加强短板领域的投资。对于社会资本不愿投资的短板领域，国家应该加大投资力度，充分整合“国家队”的资源，以抱团攻坚的方式突破技术瓶颈。在市场化方面优先从党政国企事业单位开始，由内而外，商业上形成正循环，以农村包围城市的方式循序渐进发展壮大，最终实现解除政策保护，在商业市场上与国外寡头同台竞技。